Astro
Illuminator
- 20 јуни 2012
- 9.769
- 15.416
Здраво форумџии,
Вчера додека купував некои глупости во Хубо, наидов на шмирглите и ми текна да направам нешто што не сум го направил повеќе години а е крваво ефикасно и планирам да го направам за сите дваесетина процесори кои ми се во функциоја, just for the heck of it и за занимација.
Процесот се вика CPU lapping. Имате на нетов стотици туторијали како се прави. Јас немам многу време да го тинтрам па го направив на брзинка без сето внимание кое можам да му го посветам заради недостаток на време. Тоа подразбира стругање на heat spreader-от (IHS - Integrated Heat Spreader) и на површината не heat sink-от (HS) и полирање за да се израмнат. Целта на постапкава е примарно да се намали количината на термална паста која се наоѓа меѓу IHS и HS, односно меѓу ладилникот и самиот процесор.
Процесорите и heat sink-овите фабрички не доаѓаат идеално рамни. Во некои случаи површините им се конкавни, во некои случаи конвексни.
што значи дека HS и IHS не лежат добро еден врз друг, односно има простор меѓу нив кој го пополнуива термалната паста. Меѓутоа, термалната паста е во принцип лош термички проводник и за да се обезбеди ефективно ладење, потребно е да има што е можно помалку од истата.
Јас користев прилично аматерски, да не речам безвезен пристап бидејќи немав многу време за подготовки. Во иднина ќе направам цел бенч за оваа постапка и ќе набавам материјали за да можам да го направам професионално за максимален ефект.
Користев шмиргли со два степени на финоќа, односно 240 и 400. Во пракса најдобро е да се почне со 240, па да се премине на 400 и на крај да се заврши со многу фина шмиргла со grit 1600, 2000 или дури и 3000. Меѓутоа не најдов во Хуби шмиргла 1600 па затоа земав волна за полирање. Волната е добра за финиш ама шмиргла 2000 е добра за да се направи како огледало, да можеш да се огледаш во него. Во мојот случај како што ќе видите бидејќи немав фина шмиргла површината ми испадна мазна ама со груба текстура.
Грит 400 лево, грит 240 десно
Волната за полирање
На почетокот се почнува со најгрубата шмиргла за да се симне што повеќе материјал. Колку материјал е потребно да се симне е дискутабилно и зависи колку шмиргла и колку време имате. Јас немав многу ни од едното ни од другото, ама во план ми е кога ќе бидам расположен и ќе најдам фина шмиргла да ја довршам работата. После кратко шмирглање со 240-ка го добив овој резултат:
Од ова се гледа дека IHS кај Ryzen-ов еконкавен,односно рабовите се испакнати. Бидејќи целта е целата површина да биде рамна, треба да се симне онолку материјал колку што е потребно од крај до крај да биде површината рамна. Да имав повеќе време ќе стругав додека целата површина станеше бакарна но и вака се добиваат добри резултати:
Кога почна веќе да се јаде и средината од IHS и буквите веќе се истругаа, преминав на grit 400 за да се израмни површината пофино.
Послеова му викнав со волната ама за беља не сум направил фотка. Површината се направи стакло мазна но останаа „гребаницине“. За да нема гребаници потребно е да се помине со финоќа 1600 или 2000 и повеќе. Тогаш ќе изгледа како огледало, буквално. Тоа ќе го довршам во иднина кога ќе најдам толку фина шмиргла.
Внимавајте само на CPU pin-овите зошто кај Рајзените се многи меки и лесно се виткаат. Во секој момент треба да се внимава да не ви падне процесорот па да ги оштетите пиновите. PGA, јбг.
После му викнав и на heatsink-от со истата постапка. Ова не смеете да го правите на direct pipe кулери бидејќи ќе ги дупнете цефките и ќе го уништите кулерот.
Од оваа слика може да се забележи дека и IHS е конкавен, Ова е најлошо можно сценарио и HS и IHS да се конкавни, што значи дека има празен простор кога едниот ќе легне врз другиот, односно има многу паста. После ова морав да убрзам малце зошто ми снемуваше време, ама и IHS го поминав убаво со волната за полирање. Ја закачив на штрафилица и со најголема брзина ги поминав и HS и IHS.
За целата постапка ми беа потребни околу 90 минути. Да имав уште толку ќе беше многу подобро ама ќе биде и тоа наскоро. Резултатите се следниве, под полно оптеретување пред лапингот рајзенот одеше 70c а после тоа не надмина 63c при истите услови.
Заклучок од ова е дека нмогу поголема улога има квалитетот на изработката на HS и IHS отколку цената и видот на пастата и кулерот. Дури и ако имате кулер кој не е масивен, можете да симнете значително на температура со мазнење на процесорот и кулерот, но негативна страна е ризикот и губењето на гаранцијата на процесорот. Во секој случај се исплати и барем мене ми е забавна занимација.
Сега ми дојде на идеја да најдам некоја расипана AM4 плоча, па и LGA 1700/1151/1200 за да ми служи како држач на процесорот за да го заштитам од виткање на пинови и паѓање и слично. Ако има некој расипани плочи нека каже, плаќам со гратис лапнување ;D
ЕДИТ: Температурите се мерени на:
Плоча Gigabyte B450 Aorus Pro,
Пастата е Thermal Grizzly Kryonaut Extreme,
CPU@ Ryzen 5 3600x @ 4,2GHz All core Cpu VID: 1,175 волти
Вчера додека купував некои глупости во Хубо, наидов на шмирглите и ми текна да направам нешто што не сум го направил повеќе години а е крваво ефикасно и планирам да го направам за сите дваесетина процесори кои ми се во функциоја, just for the heck of it и за занимација.
Процесот се вика CPU lapping. Имате на нетов стотици туторијали како се прави. Јас немам многу време да го тинтрам па го направив на брзинка без сето внимание кое можам да му го посветам заради недостаток на време. Тоа подразбира стругање на heat spreader-от (IHS - Integrated Heat Spreader) и на површината не heat sink-от (HS) и полирање за да се израмнат. Целта на постапкава е примарно да се намали количината на термална паста која се наоѓа меѓу IHS и HS, односно меѓу ладилникот и самиот процесор.
Процесорите и heat sink-овите фабрички не доаѓаат идеално рамни. Во некои случаи површините им се конкавни, во некои случаи конвексни.
што значи дека HS и IHS не лежат добро еден врз друг, односно има простор меѓу нив кој го пополнуива термалната паста. Меѓутоа, термалната паста е во принцип лош термички проводник и за да се обезбеди ефективно ладење, потребно е да има што е можно помалку од истата.
Јас користев прилично аматерски, да не речам безвезен пристап бидејќи немав многу време за подготовки. Во иднина ќе направам цел бенч за оваа постапка и ќе набавам материјали за да можам да го направам професионално за максимален ефект.
Користев шмиргли со два степени на финоќа, односно 240 и 400. Во пракса најдобро е да се почне со 240, па да се премине на 400 и на крај да се заврши со многу фина шмиргла со grit 1600, 2000 или дури и 3000. Меѓутоа не најдов во Хуби шмиргла 1600 па затоа земав волна за полирање. Волната е добра за финиш ама шмиргла 2000 е добра за да се направи како огледало, да можеш да се огледаш во него. Во мојот случај како што ќе видите бидејќи немав фина шмиргла површината ми испадна мазна ама со груба текстура.
Грит 400 лево, грит 240 десно
Волната за полирање
На почетокот се почнува со најгрубата шмиргла за да се симне што повеќе материјал. Колку материјал е потребно да се симне е дискутабилно и зависи колку шмиргла и колку време имате. Јас немав многу ни од едното ни од другото, ама во план ми е кога ќе бидам расположен и ќе најдам фина шмиргла да ја довршам работата. После кратко шмирглање со 240-ка го добив овој резултат:
Од ова се гледа дека IHS кај Ryzen-ов еконкавен,односно рабовите се испакнати. Бидејќи целта е целата површина да биде рамна, треба да се симне онолку материјал колку што е потребно од крај до крај да биде површината рамна. Да имав повеќе време ќе стругав додека целата површина станеше бакарна но и вака се добиваат добри резултати:
Кога почна веќе да се јаде и средината од IHS и буквите веќе се истругаа, преминав на grit 400 за да се израмни површината пофино.
Послеова му викнав со волната ама за беља не сум направил фотка. Површината се направи стакло мазна но останаа „гребаницине“. За да нема гребаници потребно е да се помине со финоќа 1600 или 2000 и повеќе. Тогаш ќе изгледа како огледало, буквално. Тоа ќе го довршам во иднина кога ќе најдам толку фина шмиргла.
Внимавајте само на CPU pin-овите зошто кај Рајзените се многи меки и лесно се виткаат. Во секој момент треба да се внимава да не ви падне процесорот па да ги оштетите пиновите. PGA, јбг.
После му викнав и на heatsink-от со истата постапка. Ова не смеете да го правите на direct pipe кулери бидејќи ќе ги дупнете цефките и ќе го уништите кулерот.
Од оваа слика може да се забележи дека и IHS е конкавен, Ова е најлошо можно сценарио и HS и IHS да се конкавни, што значи дека има празен простор кога едниот ќе легне врз другиот, односно има многу паста. После ова морав да убрзам малце зошто ми снемуваше време, ама и IHS го поминав убаво со волната за полирање. Ја закачив на штрафилица и со најголема брзина ги поминав и HS и IHS.
За целата постапка ми беа потребни околу 90 минути. Да имав уште толку ќе беше многу подобро ама ќе биде и тоа наскоро. Резултатите се следниве, под полно оптеретување пред лапингот рајзенот одеше 70c а после тоа не надмина 63c при истите услови.
Заклучок од ова е дека нмогу поголема улога има квалитетот на изработката на HS и IHS отколку цената и видот на пастата и кулерот. Дури и ако имате кулер кој не е масивен, можете да симнете значително на температура со мазнење на процесорот и кулерот, но негативна страна е ризикот и губењето на гаранцијата на процесорот. Во секој случај се исплати и барем мене ми е забавна занимација.
Сега ми дојде на идеја да најдам некоја расипана AM4 плоча, па и LGA 1700/1151/1200 за да ми служи како држач на процесорот за да го заштитам од виткање на пинови и паѓање и слично. Ако има некој расипани плочи нека каже, плаќам со гратис лапнување ;D
ЕДИТ: Температурите се мерени на:
Плоча Gigabyte B450 Aorus Pro,
Пастата е Thermal Grizzly Kryonaut Extreme,
CPU@ Ryzen 5 3600x @ 4,2GHz All core Cpu VID: 1,175 волти
Последна промена:
